Os fabricantes de processadores nunca param de pesquisa e desenvolvimento fundamental e aplicado, então agora que a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) estabeleceu um cronograma para que seu processo de fabricação N2 (classe de 2 nm) entre na fabricação de vários volumes (HVM) em 2025, é hora da empresa pensar em seu próximo processo. Se houver novos rumores, a TSMC anunciará oficialmente sua tecnologia de classe de 1,4 nm em junho.
Assim, a TSMC planeja transferir a equipe que desenvolveu seu nó N3 (classe 3nm) para o desenvolvimento do processo de fabricação da classe 1,4nm em junho, de acordo com a Business Korea. Como regra geral, as fundições e fabricantes de chips nunca anunciam oficialmente os marcos, portanto, é improvável que vejamos um comunicado de imprensa da TSMC dizendo que o desenvolvimento começou em seu chip de 1,4 nm. Enquanto isso, a TSMC deve realizar seu simpósio de tecnologia em meados de junho, e lá a empresa pode revelar alguns breves detalhes sobre o nó que substituirá o processo de fabricação do N2.
O processo de design tecnológico padrão inclui as etapas de encontrar caminhos, pesquisa e desenvolvimento. Pathfinding envolve coisas como pesquisa fundamental sobre materiais e física e, em muitos casos, é feito simultaneamente em muitos chips. Por enquanto, o pathfinding de 2 nm do TSMC provavelmente acabou, então grupos relevantes especializados em física e química fundamentais estão trabalhando em um sucessor para 2 nm, que poderia ser chamado de 1,4 nm ou 14 angstroms.
O TSMC de 2 nm é baseado em transistores de efeito de campo gate gate (GAAFETs), mas usará litografia ultravioleta extrema (EUV) existente com uma abertura numérica de 0,33 (0,33 NA). Dados os detalhes dos 2nm do TSMC que conhecemos hoje, é possível que seu sucessor mantenha os transistores GAA, mas realmente resta saber se ele mudará para ferramentas EUV com uma abertura numérica de 0,55.
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