Na exposição CES 2022 empresa chinesa TCL mostrou um smartphone dobrável Flex V. O dispositivo oferece um design Samsung Galaxy O Z Flip3 e o chipset são de gama média, mas seu principal destaque é seu preço de US$ 600, tornando-o o OLED dobrável mais acessível do mercado.
O TCL Flex V é baseado no chipset Qualcomm Snapdragon 765G, que foi o processador mais popular em smartphones de gama média em 2020. O dispositivo está equipado com uma câmera principal dupla que combina sensores de 48 megapixels e 16 megapixels. Um sensor de 44 megapixels é usado como módulo selfie. TCL Flex V é feito no mesmo formato que o mais caro Samsung Galaxy Z-Flip3, mas no estado dobrado a diferença entre as metades não é tão perceptível, o que tem um efeito positivo na estética.
Quanto à tela principal, sabemos apenas que o painel dobrável tem uma proporção de 22:9 e uma resolução de 1080×2400 pixels. A taxa de atualização não é divulgada, mas dificilmente é o que você esperaria de um smartphone dobrável nessa faixa de preço com um painel LTPO de 120Hz.
Uma bateria com capacidade de 3545 mAh será responsável pela autonomia. A amostra mostrada em CES 2022, obras sob gestão Android 11, mas a versão final provavelmente será enviada com Android 12.
A TCL ainda não divulgou a data de aparecimento do novo produto no mercado, mas promete que será o smartphone dobrável mais acessível.
De acordo com a última previsão da Counterpoint Research para o fornecimento de smartphones dobráveis, o volume de entregas em 2021 permanecerá em um nível de um dígito e será de cerca de 9 milhões de unidades. No entanto, este será um aumento de 3 vezes em relação a 2020, ao mesmo tempo Samsung dominará com uma participação de mercado de mais de 88%. Até 2023, esperamos um aumento de 10 vezes na oferta de smartphones dobráveis. Mesmo que novos OEMs entrem neste espaço, esperamos que Samsung dominará com uma participação de mercado de quase 75%. Se Apple terá tempo para lançar seu smartphone dobrável até 2023, isso não será apenas um ponto de virada para trazer smartphones dobráveis para as massas, mas também melhorará a produção de componentes e a escalabilidade de toda a cadeia de suprimentos.
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