De acordo com rumores, a próxima série M3 da Apple usará arquitetura de 3 nm. O mesmo se aplica a e Apple A16 Bionic, chegando ainda este ano no iPhone 15 Pro e Pro Max/Ultra. Os próximos iPhones devem nos dar nossa primeira experiência com arquitetura de 3nm porque Apple O M3 e o M3 Pro estão sendo adiados para o início do primeiro trimestre de 2024. Apesar do fato de que nem todos os chips de 3nm Apple será lançado este ano, a empresa garantiu todos os suprimentos necessários para o futuro próximo. Isso deixa pouco espaço para a concorrência e pode explicar por que a Qualcomm e a MediaTek estão mantendo o processo de 4 nm.
Vale a pena notar que tanto a Qualcomm quanto a MediaTek devem usar a mais recente arquitetura de 4 nm da TSMC. O custo mais alto da tecnologia de 3 nm também pode influenciar as decisões dessas duas empresas. Diante disso, Apple está prestes a se tornar a única empresa a usar 3 nm em 2023. Até 2024, também poderemos ver MacBooks e iMacs atualizados equipados com qualquer uma das variações da série Apple M3 baseado no processo de 3 nm.
De acordo com o relatório, Qualcomm, MediaTek e até Samsung, poderá ter que “lutar” pelos restantes 10% da capacidade da TSMC. Claro, ainda dá tempo até o final do ano. A TSMC poderá aumentar sua capacidade e oferecer uma perspectiva diferente até o final do ano. Além disso, há rumores de que a maioria dos fabricantes Android permanecerá no processo de 4 nm por mais um ano. Portanto, teremos que esperar por mais detalhes.
A arquitetura de 3 nm oferece um aumento de 35% na eficiência de energia. Em termos de desempenho, veremos um aumento de desempenho de 15% se levarmos o chip A16 Bionic no iPhone 14 Pro e Pro Max. O relatório observa que a TSMC está a caminho de escalar a produção de processadores Apple A17 e M3 usando tecnologia N3. É esperado que Apple O A17 Bionic terá 82 camadas de máscara, e o tamanho provável da matriz ficará entre 100 mm e 110 mm quadrados.
De acordo com a TSMC, o processo de 3 nm possui tecnologia de fundição de última geração em tecnologia PPA e transistor. A tecnologia N3 fornecerá até 70% de aumento na densidade lógica, até 15% de aumento na velocidade com a mesma potência e 30% de redução na potência em comparação com a tecnologia N5 (5nm).
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O processo N3 é muito complexo e usa litografia ultravioleta extrema (EUV) multicamadas de 24 camadas. É mais denso e fornece maior densidade lógica. Por outro lado, o N3E, que usa uma tecnologia mais simples de monocamada de 19 camadas, é mais fácil de fabricar e mais barato. Ele também consome menos energia e tem uma frequência de clock maior quando comparado ao processo N3. O CEO da TSMC, Wei, espera que o processo de 3 nm valha mais de US$ 1,5 trilhão em cinco anos de produção em massa. Os wafers N3 custam cerca de US$ 20, em comparação com os US$ 000 do chip de 16 nanômetros da TSMC chamado N000. Isso pode explicar por que os concorrentes tendem a sentar e esperar pelo N5E.
Quando se trata de série Apple M3, o uso de chips de 3 nm pode ser ainda mais significativo. Apple mudará para a terceira geração de seus chips baseados em ARM para computadores. A empresa de Cupertino está realmente revolucionando o segmento de computadores, produzindo dispositivos que funcionam tão bem quanto os PCs comuns. Enquanto os concorrentes estão tentando mergulhar no segmento ARM, Apple está consolidando sua divisão de chipsets com uma nova geração que deve trazer mais benefícios e aumentar a atratividade de seus MacBook e iMac.
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